覆銅板事業部 行業動態

【熱點】PCB加速向上突圍,高端化產品正發光

Date: 2022-10-18

發布時間:2022-07-26      來源: PCB信息網

 

 

據Prismark預測,2021年PCB行業預計成長率為8.6%,并將在2020至2025年之間以5.8%的年復合增長率成長,到2025年全球PCB行業產值將達到863.3億美元。

   隨著科技不斷發展,5G通信、云計算、大數據、人工智能、物聯網、電動汽車等新技術、新應用不斷涌現,對PCB的需求也在不斷增長。值得注意的是,雖然我國是制造大國,PCB企業也很多,但產品同質化較為嚴重,過度集中于具有成本優勢的中低端PCB上,傳統產品單面板/雙層板及多層板等方面;在高端PCB占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。

  
當前,高端PCB板市場需求迅速爆發,但產能輸出卻提升緩慢,導致市場需求與供給存在較大缺口。隨著中國PCB制造技術的不斷完善,逐步優化,傳統的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降,而高科技含量和高附加值的PCB板的市場份額不斷上升。面對市場需求不斷地迭代與更新,眾多PCB企業開始向技術門檻更高、資金投入更大的高端PCB領域前進。盡管部分技術或產能落后,PCB行業的市場競爭仍然激烈。

   高端PCB市場供給仍以國外廠商為主導,由于國內PCB周邊配套設施并不完善,有些PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件存在依賴進口的情況。而隨著國內制造技術的一步步突破,相關供應鏈也將獲得較好的成長,國內PCB企業逐漸成長起來,研發自主創新技術與設備,響應市場快速變化的需求。

   國內PCB行業正值蓬勃發展之際,國內PCB廠商紛紛大力加碼高端板業務,一方面是有機會從低端的PCB紅海市場中跳脫出來,另一方面也有機會伴隨著國內高端化產業共同成長,實現技術和業績的雙重突破。伴隨市場對高端PCB產品在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求,其高層數、高厚徑比和小孔距造成加工難度大,同時需要更先進和超高的技術,工程團隊擁有測試領域極強的專業知識,才能確保產品的可靠性。PCB企業在擴大產量的同時,更要注重提高產品性能和質量,向生產自動化、精密度、多功能、現代化設備發展。

   為更好地把握行業發展機遇,快速響應高端PCB市場需求變化,造物工場將不斷加大對高多層電路板、高頻/高速板、HDI板、金屬基板、厚銅電源板、剛撓結合板等產品的投入與布局?;趶姶蟮漠a能與生產工藝設備、資深研發團隊與創新技術,打造高密度、高多層、高難度、高技術、高可靠性的PCB板,出貨前經過多重測試,達到出貨標準,滿足客戶要求。


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